FR-4 изготовление PCB продукта безопасностью 4 слоев
Изготовление PCB продукта безопасностью 4 слоев FR-4 развитая монтажная плата PCB ригидности и произведенный CO. электроники Шэньчжэня Quanhong, Ltd. доска HDI сделан материала FR-4, поверхностного низложения золота и сверлить лазера. Минимальная линия ширина и интервал между строками может достигнуть 75um и минимальный диаметр отверстия может достигнуть 0.1mm. Похороненная монтажная плата глухого отверстия широко использована в цифровых фотокамерах, тетрадях, мобильных телефонах и другой электронной электронике продукта и автомобильных.
применение продукта:
Продукты безопасностью главным образом использованы в контроле, сигнале тревоги анти--похищения, безопасности дорожного движения, осмотре безопасностью, анти--подделывать технологию, посещаемости управления доступом и других продуктах безопасностью электронных.
Производительность технологического процесса HLC
| Деталь |
Передовая технология HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Максимальная ширина панели (дюйм) |
25 |
25 |
25 |
| Максимальная длина панели (дюйм) |
29 |
29 |
29 |
| Максимальный отсчет слоя (l) |
16 |
18 |
36 |
| Максимальная толщина доски (mm) |
3,2 |
4 |
6 |
| Максимальный допуск толщины доски |
+/--10% |
+/--10% |
+/--10% |
| Низкопробная медная толщина |
Внутренний слой (OZ) |
4 |
6 |
8 |
| Наружный слой (OZ) |
2 |
3 |
4 |
| DHS минуты (mm) |
0,2 |
0,15 |
0,15 |
| Допуск размера PTH (mil) |
+/--2 |
+/--2 |
+/--2 |
| Заднее сверло (заштырите) (mil) |
| 3 |
| 2,4 |
| 2 |
| Максимальный AR |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
| Деталь |
Передовая технология HLC |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| допуск M-сверла |
Внутренний слой (mil) |
DHS + 10 |
DHS + 10 |
DHS + 8 |
| Наружный слой (mil) |
DHS + 8 |
DHS + 8 |
DHS + 6 |
| Регистрация маски припоя (um) |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
| Управление импеданса |
≥50ohms |
+/--10% |
+/--10% |
- /-8% |
| <50ohms>
| 5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
| Cu минуты LW/S (внутреннего) @1oz низкопробный (mil) |
3.0 / 3,0 |
2.6 / 2,6 |
2.5 / 2,5 |
| Cu минуты LW/S (наружного) @1oz (mil) |
3.5 / 3,5 |
3.0 / 3,5 |
3.0 / 3,0 |
| Максимальный димпл для POFV (um) |
30 |
20 |
15 |
| Поверхностная отделка |
ENIG, погружение Ag, OSP, HASL, олово погружения, трудный Au |
Производительность технологического процесса HDI
| Деталь |
Передовая технология HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Структура |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
| HDI штабелируют через |
AnyLayer (12L) |
AnyLayer (14L) |
AnyLayer (16L) |
| Толщина доски (mm) |
MIN. 8L |
0,45 |
0,4 |
0,35 |
| MIN. 10L |
0,55 |
0,45 |
0,4 |
| MIN. 12L |
0,65 |
0,6 |
0,55 |
| МАКСИМАЛЬНЫЙ. |
|
2,4 |
|
| Минимальн Ядр Толщина (um) |
50 |
40 |
40 |
| Минимальн PP Толщина (um) |
30 (#1027PP) |
25 (#1017PP) |
20 (#1010PP) |
| Низкопробная медная толщина |
Внутренний слой (OZ) |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
| Наружный слой (OZ) |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
| Деталь |
Передовая технология HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Размер буровой скважины Минимальн Механически (um) ** |
200 |
200 |
150 |
| Максимальный. Через коэффициент сжатия отверстия * |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
| Через Минимальн Лазера/пусковая площадка определяет размер (um) |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
| Коэффициент сжатия Максимальн Лазера Через |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
| Лазер через на дизайн PTH (VOP) |
Да |
Да |
Да |
| Тип лазера x через отверстие (DT≤200um) |
NA |
60~100um |
60~100um |
| MIN. LW/S (L/S/Cu, um) |
Внутренний слой |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
| наружный слой |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
| Минимальный тангаж BGA (mm) |
|
0,35 |
0,3 |
0,3 |
| Деталь |
Передовая технология HDI |
| 2019 |
2020 |
2021 |
| Регистрация маски припоя (um) |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
| Запруда Минимальн Припоя Маски (mm) |
0,07 |
0,06 |
0,05 |
| Управление коробоватости PCB |
>= 50ohm |
+/--10% |
+/--8% |
+/- 5% |
| < 50ohm="">
| +/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
| Управление коробоватости PCB |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
| точность глубины оформляющей полости матрицы (um) |
Механический |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
| Лазер сразу |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
| Поверхностная отделка |
OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag |
OSP, ENIG, олово погружения, трудный Au, погружение Ag, ENEPIG |
| Упаковка & доставка |
| Упаковывая детали: |
Внутренний: упаковка вакуума или противостатический пакет,
Наружный: коробка экспорта
или согласно требованию к клиента. |
| Порт: |
Шэньчжэнь или Гонконг |
| Время выполнения: |
Количество (части) |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
| |
Est. Время (дни) |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
Быть обсуженным |
вопросы и ответы:
Q: Какое обслуживание вы имеете?
FASTPCB: Мы обеспечиваем полностью готовое решение включая изготовление PCB, SMT, пластиковые впрыску & металл, окончательную сборку, испытание и другое повышенно-ценное обслуживание.
Q: Что необходимо для цитаты PCB & PCBA?
FASTPCB: Для PCB: Файл количества, Gerber и требования к метода (материал, размер, поверхностная обработка финиша, медная толщина, толщина доски).
Для PCB: Данные по PCB, BOM, испытывая документы.
Q: Как держать наш секрет файла информации о продукте и дизайна?
FASTPCB: Мы охотно готовы подписать влияние NDA местным правом клиентов бортовым и обещая клиентами tokeep данные в высоком конфиденциальном уровне.
Q: Что главные продукты ваших обслуживаний PCB/PCBA?
FASTPCB: Автомобильный, медицинский, управление индустрии, IOT, умное домашнее, военный, космическое.
Q: Что ваше количество минимального заказа (MOQ)?
FASTPCB: Наше MOQ 1 PCS, образец и массовое производство все может поддержать.
Q: Вы фабрика?
FASTPCB: Индустриальная зона Shangxing западная, дорога Xihuan, улица Shajing, Bao „район, Шэньчжэнь, провинция Гуандун, Китай
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
